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  多晶硅片是制作太阳能电池的核心材料,产品被广泛应用于光伏发电、通讯、交通以及...

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INTERSOLAR(2012)德国慕尼黑太阳能展
时间:2012年6月13-15
地点:慕尼黑新国际展览中心
展位:A4-120B

  多晶硅片是制作太阳能电池的核心材料,产品被广泛应用于光伏发电、通讯、交通以及偏远地区居民的生产、生活供电等领域,还可以应用于太阳能灯、草坪灯和屋顶太阳能光伏发电等新的领域。
  海泰新能科技有限公司生产的多晶硅片是采用美国、瑞士、匈牙利等进口设备,通过不断的科研和生产实践,运用垂直梯度凝固技术和多线网切割技术加工而成,特别是在晶体生长速率和退火工艺方面具有自主创新工艺,能有效保证晶体的晶向和结晶速度,从而确保多晶硅片的稳定性和高转化率。

规格标准:
  •           生长方法                                  Growth Method                                  DSS

  •                        导电型号                                   Conductive Type                                 P

  •                        掺杂剂                                       Dopant                                                  B

  •                  电阻率                                       Resistivity(ρ)                               1.0 -3.0Ω•cm

  •                  少子寿命                                   Minority Carrier Lifetime                 1.2μs(硅块Brick

  •                        氧含量                                       Oxygen Content(oi)                         1.0*1018 at/cm3

  •                  碳含量                                       Carbon Content(c)                          1.0*1017 at/cm3

  •                  硅片尺寸                                   Size                                                   156*156±0.5mm

  •                  倒角线角度                               Bebel Edge Angle                           45°± 10°

  •                  倒角线宽度                               Bebel Edge Width                           0.5-2mm

  •                  硅片厚度                                   Thinkness                                        200±20 μm

  •                  总厚度变化                               TTV                                                     30μm

  •                  线痕                                           Saw Mark                                           15μm

  •                  弯曲度/翘曲度                          Bow/Warp                                          50μm

  •                  崩边                                           Chip                                                    深度≤0.3mm;长度≤0.5mm

  •                  微裂纹                                       Crack                                                  不允许

  •                       外观                                           Appearance                                       目视检查无污点,缺口,孔洞和裂纹            

  • 156多晶硅片包装标准: